蘇州晶方半導體科技股份有限公司是一家主要從事積體電路的封裝測試業務的企業.主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。2008年2月，公司被中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院聯合評為“2007年度中國具成長性封裝測試企業”。2011年12月，公司產品“超薄晶圓級尺寸封裝晶片”獲江蘇省科學技術廳高新技術產品認定證書，有效期五年。公司先後承擔多項國家及省級科研項目,其中:"晶圓級封裝關鍵技...
