深圳電通緯創微電子股份有限公司主營業務為積體電路的封裝與測試。積體電路產業鏈整體劃分為電路設計、晶片製造、封裝及測試三個環節，這三個環節在業界已經發展成為獨立的子行業，公司業務屬於產業鏈的後道環節---封裝與測試服務。公司自成立伊始，便專注於從事半導體積體電路的封裝與測試業務，為產業鏈的上游積體電路設計公司客戶提供半導體積體電路的封裝與測試、晶圓切割及中測服務。其積體電路產品的封裝能力從2008年的2億塊迅速增加到2013年的10億塊，具有年產10億隻積體電路的生產能力。目前公司的積體電路封裝產品有SOP、SOT二大系列10個品種，封裝合格率保持在99.7%以上。公司產品廣泛套用於通訊、手機、...
