無錫昌德微電子股份有限公司主要從事功率半導體器件的設計、封裝、測試和銷售。半導體器件製造業主要包括半導體器件的設計、晶片製造、半導體器件封裝以及測試四個相對獨立的過程。公司主要從事半導體器件製造的後端行業，即半導體器件的封裝、測試和銷售，並同時對上游的晶片製造商提供設計指導及製造要求。半導體晶片封裝測試是半導體晶片生產過程的後一道工序，封裝是指將加工完成後的晶圓（晶片）經切割後之晶粒，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以保護晶粒避免受到外界污染。測試是指在完成封裝後對半導體元件的功能、電參數進行測量以篩選出不合格的產品，並通過測試結果來發現晶片設計、製造及封裝過程中的質量缺陷。通過封...
