博敏電子股份有限公司是專業從事高端印製電路板設計和加工的國家級高新技術企業。公司主要產品為2-30層電路板，包括：HDI（高密度互連）板，雙面、多層、高頻、鋁基及軟板/軟硬結合板，廣泛套用於通訊設備、醫療器械、軍工高科技產品、檢測系統、航空航天、家用電子產品等領域。公司一貫重視技術研發投入，並持續加大與客戶同步開發、產品結構研發和工藝流程研發的力度。公司及子公司共擁有專利權65項，其中發明專利17項，實用新型專利48項，先後被評為“2010年廣東省智慧財產權優勢企業”和“2012年廣東省智慧財產權示範企業”。公司研發的“HDI印製電路板”產品獲梅州市“科學技術獎二等獎”；公司研發的“高...
